来源：研报中心
电子特气是电子工业的“粮食”，是产业链国产化的核心一环
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电子特气是指运用在特定领域中，对产品种类、纯度、配方、性质等有特殊要求的气体（纯度一般大于5N），广泛应用于半导体、平板显示及其它电子产品的生产过程，是电子工业生产中不可或缺的关键性原材料。电子特气核心技术指标为超纯化和混配工艺，其中大规模集成电路对气体纯度的要求高达6N及以上，同时，气体的杂质含量也要低于1×10-7，技术壁垒极高。电子特气凭借多品类和多纯度的特性，几乎贯穿于微电子加工从前端晶圆生长到后端封装测试环节的全流程，被誉为电子工业的“粮食”。从全球电子特气市场的角度来看，目前行业呈现出高技术壁垒和高附加值的特征，未来随着下游应用的不断升级与迭代，高端电子特气需求的将呈现出爆发式的增长。从国内电子特气市场的角度来看，我国电子特气行业呈现高端产能不足，进口依赖严重的状态，下游晶圆制造的产业升级迅速与国产高端电子特气市场分散、产能不足的矛盾日益加剧，因此高端电子特气是整个半导体产业链国产化的核心一环。换而言之，产业链的松散和稀缺也带来了较大的国产替代新机遇，率先布局高端产能，拥有丰厚技术储备的企业有望在未来产业链的爆发中占据先机，迎来更大的发展空间。
需求端：集成电路/面板/光伏三轮驱动，高端产能需求日益迫切
电子特气市场空间广阔，2025年全球规模超60亿美元。电子特气下游应用广泛，其中半导体、平板显示和光伏为三大主要需求来源。其中，半导体产业对电子特气的拉动主要表现为集成电路高端化带来的电子特气量价齐升；平板显示对电子特气的拉动主要表现为产业升级与迭代带来的电子特气品类需求提升；光伏对电子特气的拉动主要表现为装机量快速增长带动电子特气量的增长。市场空间方面，根据TECHCET发布的数据，2022年全球电子特气市场规模为50.01亿美元，同比增长8.43%，创下历史新高。预计到2025年，全球电子特气市场规模将达到60.23亿美元，2022-2025年均复合增速为6.39%，行业规模持续增长，未来空间广阔。
集成电路：大晶圆和先进制程芯片将显著提升电子特气用量，预计2026年我国电子特气需求将达到4.78万吨。从整体需求端来看，全球集成电路行业依旧处于快速发展时期。根据ICInsights发布的数据，2022年全球集成电路销售额创下历史新高，达5651亿美元，同比增长11%，2017-2022年均增速为8.68%。从投资周期角度来看，SEMI预计2024年全球半导体设备投资将逐步回暖至920亿美元，同比增长21%。随着全球半导体设备的投资额回升，有望带动包括电子特气在内的相关材料需求。从国内市场来看，我国持续加大半导体设备投资，连续三年蝉联榜首。设备投资落地拉动晶圆产能扩张，根据SEMI统计数据显示，2021-2023年，全球半导体行业将新建84座大规模芯片制造工厂，其中中国大陆三年内计划新建20座晶圆厂，排名世界第一。电子特气作为晶圆制造中仅次于硅片的第二大耗材，占原材料成本的比例高达15%，将充分受益于全球集成电路行业的快速发展。根据测算，我国集成电路用电子特气在2026年需求将达到4.78万吨，其中12英寸晶圆所需的高端特气需求将达到4.05万吨，行业发展空间广阔且高端化趋势明显。
面板：2024年全球需求回暖，技术迭代带动特气需求持续增长。从需求端来看，2024年全球面板行业将呈现回暖趋势，进而带动相关电子特气的需求。根据Omdia发布的市场统计数，预计从2024年开始全球电视显示面板出货量将逐步回暖，结束长达五年的行业下滑期。而且全球显示面板出货面积预计在2024年将达到2亿平方米，创下历史新高。同时，从技术迭代的角度来看，OLED凭借优异的综合性能，在部分领域如智能穿戴设备逐渐取代LCD，渗透率稳步提升。根据TrendForce的统计数据，2022年，全球智能手机OLED渗透率达到48%，2023年有望进一步提升至51%的水平。而生产OLED所需要的电子特气种类为24种，远超生产LCD所需的15种，因此，未来随着OLED渗透率的提升，将对电子特气品类有着更高的需求。
光伏：装机量快速增长，带动电子特气新需求。光伏发电将凭借政策驱动及装机成本降低迎来市场高速增长，2022年，全球新增光伏装机量191.45GW，同比增长35.55%；我国新增光伏装机量62.37GW，同比增长62.37%。太阳能电池市场旺盛将带动上游原材料需求上升，未来光伏用电子特气需求将保持快速增长态势。
供给端：行业注入壁垒高，保障供应链安全+产业降本趋势下国产特气大有可为
电子特气技术壁垒高，国外企业仍占据行业主导地位。电子特气行业主要有三大壁垒，分别为制造壁垒、品类壁垒和客户壁垒。高壁垒增加了行业的准入难度，而国外凭借先发优势和持续的技术积累抢占了全球绝大多数市场份额。根据亿渡数据，2020我国电子特气85%的市场份额均被以美国空气化工、美国普莱克斯、法国液化空气、日本太阳日酸及德国林德为代表的外国企业所占据，我国企业所占市场份额仅为15%，国产化率亟需提升。
保障供应链安全+产业降本+政策扶植+企业技术突破，电子特气国产化进程加速。一方面，受制于国际贸易争端，从我国半导体供应链安全的角度来看，电子特气国产化是大势所趋。另一方面，从半导体产业降本的趋势来看，由于国产电子特气的价格一般远低于进口产品，而且国内电子特气生产企业还通过整合销售渠道和运输模式为下游客户进一步降低运输成本。因此，在产业链降本的趋势下国产电子特气有望加速替代进口产品。此外，电子特气作为一种“卡脖子”材料，我国政策大力支持自主化，未来发展空间广阔。而且，在国内政策不断支持下，我国电子特气企业如华特气体、昊华科技、中船特气、凯美特气、金宏气体、和远气体等在部分产品上已经逐渐实现技术突破，产能开始释放并逐步进入下游企业供应链中。随着我国企业产能的不断释放，电子特气有望加快国产化进程。
投资建议
电子特气作为微电子行业核心原材料，被誉为电子工业的“粮食”，其核心技术指标主要为高纯和混配。同时，由于电子特气品类丰富且贯穿于晶圆加工全过程，因此下游晶圆加工厂会要求电子特气企业具备多品类工艺的能力，因此电子特气行业核心竞争力可以总结为：提纯的技术+混合的配方+多（全）品类供应的潜力。从当前时点来看，相比于国外的龙头公司，我国电子特气生产企业依旧仍然存在差距，大多数企业只有少数几种核心产品，产品配套能力有待提升。但是，随着我国企业不断加大研发投入，部分企业有望凭借核心产品向着全品类的平台型公司进发，实现以点破面，最终真正实现电子特气国产化。建议关注具备平台化潜力的优质公司：华特气体、昊华科技、中船特气、凯美特气、金宏气体、和远气体。
风险提示
（1）技术突破不及预期；
（2）产能释放进度不及预期；
（3）验证进度不及预期；
（4）产品配套能力不及预期；
（5）下游需求不及预期。
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